Կիսահաղորդչային (FAB) մաքուր սենյակում հարաբերական խոնավության նպատակային արժեքը

Կիսահաղորդչային (FAB) մաքուր սենյակում հարաբերական խոնավության նպատակային արժեքը մոտավորապես 30-ից 50% է, ինչը թույլ է տալիս ±1% նեղ սխալի միջակայք, օրինակ՝ լիտոգրաֆիայի գոտում, կամ նույնիսկ ավելի քիչ՝ հեռավոր ուլտրամանուշակագույն մշակման (DUV) գոտում, մինչդեռ այլուր այն կարող է նվազեցվել մինչև ±5%։
Քանի որ հարաբերական խոնավությունը ունի մի շարք գործոններ, որոնք կարող են նվազեցնել մաքուր սենյակների ընդհանուր արդյունավետությունը, այդ թվում՝
1. Բակտերիալ աճ;
2. Աշխատակիցների համար սենյակային ջերմաստիճանի հարմարավետության միջակայքը։
3. Հայտնվում է էլեկտրաստատիկ լիցք։
4. Մետաղի կոռոզիա;
5. Ջրային գոլորշու խտացում;
6. Լիտոգրաֆիայի քայքայումը։
7. Ջրի կլանումը։

Բակտերիաները և այլ կենսաբանական աղտոտիչները (բորբոս, վիրուսներ, սնկեր, տզեր) կարող են բազմանալ 60%-ից ավելի հարաբերական խոնավության պայմաններում։ Որոշ բակտերիալ համայնքներ կարող են աճել 30%-ից ավելի հարաբերական խոնավության պայմաններում։ Ընկերությունը կարծում է, որ խոնավությունը պետք է վերահսկվի 40%-ից 60% սահմաններում, ինչը կարող է նվազագույնի հասցնել բակտերիաների և շնչառական վարակների ազդեցությունը։

40%-ից մինչև 60% հարաբերական խոնավությունը նույնպես մարդու հարմարավետության չափավոր միջակայք է: Չափազանց շատ խոնավությունը կարող է մարդկանց մոտ խցանվածության զգացողություն առաջացնել, մինչդեռ 30%-ից ցածր խոնավությունը կարող է մարդկանց մոտ չոր, ճաքճքած մաշկ, շնչառական անհարմարություն և հուզական դժբախտություն առաջացնել:

Բարձր խոնավությունը իրականում նվազեցնում է էլեկտրաստատիկ լիցքերի կուտակումը մաքուր սենյակի մակերեսին՝ ցանկալի արդյունք։ Ցածր խոնավությունը իդեալական է լիցքերի կուտակման համար և էլեկտրաստատիկ լիցքաթափման պոտենցիալ վնասակար աղբյուր է։ Երբ հարաբերական խոնավությունը գերազանցում է 50%-ը, էլեկտրաստատիկ լիցքերը սկսում են արագորեն ցրվել, բայց երբ հարաբերական խոնավությունը 30%-ից պակաս է, դրանք կարող են երկար ժամանակ պահպանվել մեկուսիչի կամ չհիմնավորված մակերեսի վրա։

35%-ից 40% հարաբերական խոնավությունը կարող է օգտագործվել որպես բավարար փոխզիջում, և կիսահաղորդչային մաքուր սենյակները սովորաբար օգտագործում են լրացուցիչ կառավարման միջոցներ՝ էլեկտրաստատիկ լիցքերի կուտակումը սահմանափակելու համար։

Շատ քիմիական ռեակցիաների, այդ թվում՝ կոռոզիոն պրոցեսների արագությունը կաճի հարաբերական խոնավության բարձրացման հետ մեկտեղ։ Մաքուր սենյակի շրջակայքում օդին ենթարկված բոլոր մակերեսները արագ են։